Dopo dieci anni di ricerca, i chip tridimensionali Ibm

La tecnologia “through-silicon-vias” compatta diversi componenti dei chip per realizzare sistemi più veloci, più piccoli e a basso consumo<br />

«Una vera rivoluzione, il risultato di più di dieci ani di ricerca», dice con orgoglio Lisa Su di Ibm. «Oggi possiamo spostare i chip 3-D dal laboratorio alla fabbrica». La rivoluzione di cui parla Su è la tecnologia "through-silicon-vias", che consiste nel prendere i chip e i dispositivi di memoria, tradizionalmente collocati fianco a fianco su un wafer di silicio, e impilarli uno sopra l’altro.

Finora era fattibile solo in laboratorio. Ma oggi un metodo messo a punto dagli scienziati di Big Blue elimina la necessità di utilizzare lunghi fili metallici per collegare tra loro i chip bidimensionali, operazione troppo complessa per la produzione industriale. Al loro posto si sfruttano le “through-silicon-vias”, cioè delle connessioni verticali incise attraverso il wafer di silicio e riempite di metallo.

Questo accorgimento consente di sovrapporre più chip, permettendo così il passaggio di maggiori quantità di informazioni. La tecnica abbrevia la distanza percorsa dalle informazioni su un chip di mille volte e consente l’aggiunta di un numero di canali (pathway) per il flusso di tali informazioni fino a cento volte superiore rispetto ai chip di oggi.

Ibm fa un esempio suggestivo: se i dati fossero passeggeri, equivale a parcheggiare a tre metri dall’aeroporto, in un garage multipiano, e non in uno dei posti sparsi a tre chilometri dal terminal.